SJ 20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范
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ID： |
C6CB34DA78AB4A909BDAF0BE99005BDD |
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文件大小(MB)： |
6.05 |
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页数： |
106 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5999 SJ 20604-96,挠性和刚挠印制板总规范,Printed-wiring, flexible and rigid-flex,general specification for,1996-08-30 发布1997-01-0I 实施,中华人民共和国电子工业部 批准,1,目 次,范围⑴,1.1主题内容,适用范围,1.3分类 ⑴,2引用文件,(1),(1),……(1),3 要求 (2),3.1 一般要求 (2),3.2 合格鉴定 . (2),3.3 材料 (2),3.3.1,3.3.2,3.3.3,3.3.4,3.3.5,3.3.6,3.3.7,3.3.8,3.3.9,3.3.10,3.3.11,3.3.12,3.3.13,3.3.14,3.3.15,覆金属箔材料,预浸材料…,挠性覆箔绝缘薄膜,挠性绝缘薄膜,挠性覆盖层薄膜,屏蔽层.,挠性粘结剂薄膜,增强层,铜箔,电镀层,焊料涂层,助焊剂…,阻焊剂…,标志印料,散热板…,⑵,⑵,⑵,(3),⑶,⑶,⑶,⑶,⑶,(3),(3),(3),⑶,⑶,(3),3.4 外观要求. …(4),3.4.1 边缘丒(4),3.4.2 层压板表面缺陷(4),3.4.3 层压板内部缺陷 .. (4),3.4.4 标志 (4),3.4.5 加工质量. . (5),3.4.6 表面可焊性 . (5),3.4.7 热应カ. (5),3.5尺寸要求,⑸,1,3.5.1 尺寸⑸,3.5.2 孔位置度(5),3.5.3,3.5.4,3.5.5,弓曲和扭曲,导线间距,导线圆形,(5),⑸,(5),3.5.6 层间重合度.* (5),3.5.7 外层环宽 (5),3.5.8 连接盘上的粘结剂 (6),3.5.9 覆盖层(6),3.6 物理要求(6),3.6.I 阻焊层的固化性和附着性 .. (6),3.6.2 电镀层的附着性(8),3.6.3 导线边缘镀层突沿 . (8),3.6.4 非镀覆孔连接盘的拉脱强度 (8),3.6.5 耐弯折性 ……. *. (8),3.6.6 耐挠曲性 (8),3.7 结构完整性(显微剖切检验).. (8),3.7.1 (8),3.7.2 电镀层或涂覆层的厚度..(11),3.7.3 镀层空洞 (12),3.7.4 导线厚度.. (12),3.7.5 凹蚀或树脂钻污(3型和4型板) (12),3.7.6,3.7.7,侧蚀,内层环宽…,介质层厚度,(12),(12),(12),3.7.9层压板空洞. (13),3.7.10 连接盘起翘 . (13),3.7.11 镀覆孔的模拟返工. (13),3.7.12 热应カ . (13),3.7.13 连接盘起翘.. (14),3.7.14 孔的可焊性 (14),3.8 电气和环境要求 (14),3.8.1 潮湿和绝缘电阻.. (14),3.8.2 介质耐压 (14),3.8.3 电路. (14),3.8.4 温度冲击 (15),3.8.5 清洁度.. (15),3.9 修复. (15),4 质量保证规定 (15),4.1 检验责任. (15),O,4.2 检验分类 (15),4.3 材料检验.. .. (15),4.4 检验条件 (16),4.5 鉴定检验(16),4.6 工序检验(19),**. .丒キ.丒丒 ..丒丒丒. . ?# 丒丒丒 * ?????***,.,4.7 质量一致性检验 (19),4.8 检验方法(24),4.8.1 目检和尺寸检验……. (24),4.8.2 目检. (24),4.8.3 尺寸检验. 一 (25),4.8.4 物理检验 (26),4.8.5 结构完整性检验(显微剖切检验).……(28),4.8.6 电气和环境试验.. (29),4.8.7 不合格品分类… . . .. (30),5交货准备， (31),5.1 防护包装(31),5.2 装箱.. (32),5.3 标志.. (32),5.4 综合要求(32),5.5 运输. (33),5.6 贮存,6说明事项,(33),(33),6.1 预定用途 (33),6.2 订货文件内容.. (33),6.3 可焊性.. (34),附录A(补充件)鉴定检验用1型测试板说明 .. (35),附录B(补充件)鉴定检验用2型测试板说明 . (38),附录C(补充件)鉴定检验用3型和4型测试板说明 (44),附录D(补充件)鉴定检验测试板测试图形详细说明 (58),附录E(补充件)鉴定检险测试板孔位图及座标 .……(63),3,中华人民共和国电子行业军用标准,挠性和刚挠印制板总规范 SJ 20604-96,Printed-wiring flexible and rigid-flex1,general specification for,1范,1.I 主题内容,本规范规定了挠性和刚挠印制板的通用要求、质量保证规定和交货准备,1.2 适用范围,本规范适用军用电子设备用的挠性和刚挠印制板,1.3 分类,1.3.1 类型,1型板:挠性单面印制板。可以有或无屏蔽层,也可以有或无增强层,2型板:挠性双面印制板。有镀覆孔、可以有或无屏蔽层,也可以有或无增强层,3型板:挠性多层印制板。有镀覆孔、可以有或无屏蔽层,也可以有或无增强层,4型板:刚挠多层印制板。导线层多于两层,有镀覆孔,5型板:刚挠或挠性组合印制板。刚性印制板与挠性印制板或挠性印制板与挠性印制板,粘结成一体,粘结处无镀覆孔连接,层数多于ー层,1.3.2类别,A类:在安装过程中能经受挠曲,B类:能经受布设总图规定的连续多次挠曲……
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